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集成电路芯片的质量检测通常包括外观检查、功能测试、性能参数测试和环境适应性测试。
外观检查通过光学显微镜和高精度成像设备检查外部封装和金属化层的完整性；
功能测试通过在恒温恒湿环境下进行电流电压测试，检查集成电路是否正常输出预期信号；
性能参数测试通过设备与测试仪器进行直流和交流特性参数的测试；
环境适应性测试通过模拟各种环境条件（如高温、低温、湿度等）检测集成电路芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。
