扫码或点击进入无线充模块店铺
芯片封装工艺流程
1.磨片
将晶圆进行背面研磨，让晶圆达到封装要的厚度。
2.划片
将晶圆粘贴在蓝膜上，让晶圆被切割开后不会散落。
3.装片
把芯片装到管壳底座或者框架上。
4.前固化
使用高频加热让粘合剂固化，这样可以让芯片和框架结合牢固。
5.键合
让芯片能与外界传送及接收信号。
6.塑封
用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来。
7.后固化
用于Molding后塑封料的固化。
8.去毛刺
去除一些多余的溢料。
9.电镀
在引线框架的表面镀上一层镀层。
10.打印（M/K）
在成品的电路上打上标记。
11.切筋／成型
12.成品测试
芯片封装的主要步骤包括芯片挑选、芯片固定、金线焊接、芯片封装、测试等过程。
芯片挑选是指按照芯片的特性，选择符合需求的芯片。
芯片固定是将芯片粘合到基板上。
金线焊接是在芯片，基板和引脚之间，利用焊接技术连接起来。
芯片封装是将芯片以及焊线等部件密封起来，以保护芯片的免受外界的影响。
测试是在芯片封装完成后，对其进行测试以确保其功能的正确性和稳定性。
这些步骤都是必不可少的，且需要高度的专业技能和经验，所以一般需要通过专业培训和实践来掌握。
扫码或点击进入无线充模块店铺