扫码或点击进入无线充模块店铺
芯片测试全流程一般包括以下几个步骤：
样片测试、测试程序开发、量产准备、参数测试、特性测试、功能测试、烧录测试和报告准备等。
首先，进行样片测试，检查芯片工作原理和特性是否符合要求；
其次，开发测试程序，用于自动测试，以确保测试过程自动化；
紧接着，完成量产准备，备选相应的测试设备和测试程序；
之后，进行参数测试，确认芯片的参数是否符合要求；
接着，完成特性测试，验证芯片特性是否正确；
再之后，进行功能测试，确认芯片具备基本功能；
最后，完成烧录测试，确保芯片烧录完成，可靠性较高；
最后，准备测试报告，详细记录测试过程。
扫码或点击进入无线充模块店铺