扫码或点击进入无线充模块店铺
1、探针技术，是用探针在直接暴露的芯片内部连线，使用物理连接的方法，连接到外部，并合用逻辑分析仪等工具，对数据进行采集，分析，以实现debug的一种技术手段。将芯片裸片固定在高倍率显微镜下，使用一种进口的极细探针（细到1个um以下的量级），将探针可以连接到芯片内部任何地方，然后对芯片内部结构进行分析。
2、FIB，聚焦离子束分析技术，这是目前最时髦，也是最先进的失效分析技术之一，同时也是最先进的芯片解密技术之一。其原理是通过离子注入的方式，能够将芯片内部的任意指定连线断开或是连接上，其加工精度达到纳米级，跟探针技术相比，哪已经是牛到天上去了。..换句话说，只要你对芯片内部功能模块的物理位置清楚的话，想读出任何资料都是可以的。对于普通MCU的保护熔丝的防破解方法，在FIB技术面前基本上就不堪一击。
扫码或点击进入无线充模块店铺