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半导体芯片上游核心材料包括硅和砷化镓。
硅是半导体材料中应用最广泛的一种，具有主流的性能和价格优势，是半导体产品的主要生产材料；砷化镓则相对来说价格较高，但其电学性能确是优于硅的，通常用于一些高性能的电子器件中。
此外，随着半导体技术的发展，近年来一些新型材料也逐渐应用于半导体芯片中，比如氮化镓、碳化硅等，这些材料具有更优异的电学性能和机械性能。
半导体上游核心材料分为封装材料和晶圆材料。
封装材料有有层机板 引线框 液体密封剂 焊线 晶圆封装介质等。
晶圆材料有硅片 光掩膜 光刻胶 抛光液 靶材等。
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