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AD元器件的封装方式如下：
1. 贴片二极管：SOD-123、SOD-323、SOT-23等SMT封装的小型封装形式；
2. 三极管：SOT-23、SOT-89、TO-92等SMT和TH两种形式都有；
3. 集成电路：QFP、BGA、QFN等SMT封装多用于高密度板上；
4. 电解电容：SMT封装常用的有0603、0805、1206等多种规格；
5. 电感器：SMT封装常用的有0603、0805、1008等尺寸规格。
点击菜单栏中的tools，在下拉菜单中找到footprintmanager，在弹出的面板的左侧中找到要改封装的元器件，进行ad电阻R2的封装。
将鼠标放在选择的封装上，点击右键，选择setascurrent。就成功修改了封装。
在修改后，将鼠标光标移到PCBlibrary窗口的BGA_419下，选中修改后的封装点击鼠标右键。
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