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简单点就是做高端电子制造的
是一门新型交叉电子制造学科，以电子信息类集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级封装组装中的高端电子制造为对象。以满足《中国制造2025》电子产品微型化、轻量化、高密度、高集成度以及电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多学科，涵盖电子器件设计、工艺、测试、可靠性、设备等多技术领域，是当代先进电子制造技术中的核心与关键领域。
来自桂林电子科技大学的介绍：2014年起更名为“电子封装技术”专业。电子封装就是安装集成电路芯片的外用的套壳，起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应性的作用。在工艺上，集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
电子封装产品的本质简言之就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响。比如物理应力、化学腐蚀。
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