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华为5G芯片的封装工作通常由专业的封装厂商负责，如台积电（TSMC）、中芯国际等。这些封装厂商拥有先进的封装技术和设备，能够根据华为的需求进行封装工艺设计和生产。
封装工作包括将芯片封装到封装基板上，并进行焊接、封装测试等工序，确保芯片的稳定性和可靠性。华为与封装厂商之间通常会建立长期合作关系，以确保芯片的高质量和供应稳定性。
据报道，华为5G芯片的封装工作由台湾的仁寶电子公司负责。作为全球领先的电子制造服务商，仁寶电子拥有先进的封装技术和丰富的经验，为华为提供高质量的封装解决方案。同时，华为也与其他封装厂商合作，以确保5G芯片的供应链稳定和可靠。华为的5G芯片在封装后，将被用于制造5G手机和其他5G设备，为用户带来更快、更可靠的网络体验。
华为5G芯片的封装是由台湾的台达电子公司负责的。
台达电子是全球领先的半导体封装解决方案提供商，其专业的技术团队和领先的制造工艺，可以为华为芯片提供高质量的封装服务。
同时，台达电子还拥有丰富的经验和资源，可以为华为芯片的设计和生产提供全方位的支持和保障，确保华为芯片在性能和质量方面都具备领先的优势。
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