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UBM 是一种先进的封装工艺,需要在集成电路 (IC) 或铜柱和倒装芯片封装中的焊锡凸块之间建立一层薄膜金属层堆叠。
半导体产业通过持续减小最小部件的大小来不断改进各种电子组件例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等的集成密度，这允许更多的组件被集成到给定的区域内。
