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这个有好多种，比如比较便宜的是leadframe，就直接通过wire bond，把芯片上pad链接到leadframe上就可以了。
另一种substrate，主要有wire bond 和 flip chip两种。前者也是通过打线链接substrate，后者通过在芯片上做rdl (redistributed design layer？好像英文是这样的)长bump，通过bump链接到substrate上。
