扫码或点击进入无线充模块店铺
手机芯片封装主要有以下几种类型：1. BGA封装（球栅阵列封装）：常见于高性能处理器，具有较高的集成度和散热性能。2. QFN封装（无引脚封装）：具有小尺寸、低成本和良好的散热性能，适用于中低端手机。3. LGA封装（引脚网格阵列封装）：适用于高性能处理器，具有较高的可靠性和散热性能。4. CSP封装（芯片级封装）：具有超小尺寸和低功耗特性，适用于紧凑型手机。5. POP封装（芯片层叠封装）：将处理器和内存芯片层叠在一起，提高了集成度和性能。这些封装类型在手机芯片设计中起到了关键作用，满足了不同手机产品的需求。
这个有好多种，比如比较便宜的是leadframe，就直接通过wire bond，把芯片上pad链接到leadframe上就可以了。
另一种substrate，主要有wire bond 和 flip chip两种。前者也是通过打线链接substrate，后者通过在芯片上做rdl (redistributed design layer？好像英文是这样的)长bump，通过bump链接到substrate上。
1．小外形封装 2．四边扁平封装3．球栅阵列封装
扫码或点击进入无线充模块店铺