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传统芯片封装组件中通常设置有聚酰亚胺(polyimide，pi)层，用来实现保护线路、缓冲芯片封装过程产生的应力等作用。而pi层需要利用光线照射掩膜版来形成pi开窗，以用来连通芯片与布线层。
掩膜版的成本较高，尤其对于高密度集成的芯片的封装过程而言，封装成本和时间明显增加。
