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芯片的设计与封装，从生产角度看，属于产品上下游的关系，有了好的产品设计与工艺设计，才能生产出好的产品；从具体企业来说，芯片设计与封装工作，是不分离的一个整体，不过芯片设计，既要考虑“封装”的模具配套问题，又要考虑本企业从事封装生产的实际。
从你的实际情况看，我认为去这家从事芯片封装的外企为好。单纯的芯片设计工作，在中国，似乎很少。
我是封装入职一年小白。封装设计主要偏重封装工艺，比如你的设计工艺上是否可以实现，可靠性是否好，良率是否好，是否成本最低。对于电性能要求，仅有一个概念上的理解，布线规则很简单。
信号完整性，就是用软件去仿真不同布线条件下，是否能达到性能指标，比如串扰，眼图，return loss，寄生电感等。
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