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芯片胶水封装是指利用胶水将芯片固定在基板上，形成稳固的封装结构。胶水可以填充芯片与基板之间的空隙，形成一层保护层，起到固定芯片、保护芯片和散热的作用。胶水通常使用环氧树脂、硅胶等材料，具有良好的粘结性和耐高温性能。
此外，还有一种被称为“胶水芯片”的技术，它通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。这种技术能够将多个计算核在不需要额外优化的情况下进行数据互通，是一种有效提升芯片性能，并降低芯片成本的绝佳方案。
在摩尔定律逐步放缓的大背景下，“胶水芯片”一时间成为业内重点关注的技术之一。然而，“胶水芯片”能否真正成为拯救先进制程的“救星”，还需要进一步观察和研究。
意思是说把芯片用胶水封闭之后包装起来。
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