扫码或点击进入无线充模块店铺
国内对封装业的中文翻译很杂。猜测说的是Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。
WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝;FC package是芯片通过一些金属凸块形成阵列,低功率倒扣并连接在封装管脚上。这些金属凸块有的是铜+锡结构的,有的是纯锡的。此两种封装的封装阻抗不太一样。前者是传统封装,成本低。后者是后发展的技术,低功率芯片封装形式成本略低。