扫码或点击进入无线充模块店铺
1.基本工艺知识，比如substrate 三种工艺，tenting，msap，ets； 封装工艺，flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout
2.根据工艺条件下设定的design rule
3.芯片各个模块的电性能需求，比如差分对走线，sheilding走线，电源地阻抗最小等
4.提高版本可以看信号完整分析，对于设计会有点感性理解
5.其他知识，比如PCB设计，方便调整ballmap；IOpad调整，floorplan调整等，封装设计软件的使用等。
知识并不是很艰深，完全可以边做边学，good luck
扫码或点击进入无线充模块店铺