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封装技术就是把通过光刻蚀刻等工艺加工好的硅晶体管芯片加载电路引脚和封壳的过程。硅基芯片是非常精密的，必须与外界隔绝接触，保证不被温度、湿度等因素影响，所以要加封壳。芯片中众多细微的电路也要通过封装技术连接在一起才能使芯片运行，所以要加载引脚电路。
就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。
空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。
