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小米自研芯片的历程始于2014年，当时小米CEO雷军宣布公司将开展自研芯片的工作。2017年，小米推出了首款自研芯片澎湃S1，并将其搭载在小米手机5c上。2019年4月，小米成立了自己的IC设计公司——PaiPaiDai，为未来的自研芯片打下了坚实的基础。目前，小米已经自研出多款芯片，包括澎湃S1、澎湃S2、澎湃T1等，推进了公司的智能化战略。
小米从2011年开始研发芯片，2014年正式成立了小米集团芯片组。2017年推出了第一款自研芯片——澎湃S1，用于小米5C手机。2018年，小米首次在纳斯达克上市。2019年面向IoT市场推出了三款自研芯片——Pinecone S1、S2和S3，用于物联网设备。未来，小米将继续加大对芯片领域的投入，提升产品的竞争力和品牌影响力。
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