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华为是采用了一种叫做“硅基光子集成技术”的方法，可以绕过光刻机进行生产。具体来说，这种技术是将光电子器件和传统的CMOS电路集成在同一块硅片上，通过微纳加工技术制造出光子器件的结构，从而实现光电子器件和电子器件的互联。这种技术可以大大降低光子芯片的制造成本和复杂度，提高生产效率和可靠性。
此外，华为还采用了其他一些技术手段来研发光子芯片，例如采用三维堆叠技术、采用新型材料等。这些技术手段可以帮助华为在没有光刻机的情况下，实现高质量、高性能的光子芯片的研发和生产。
目前，关于光子芯片的制造方法主要有以下几种：
直写法：通过使用激光束直接在光子芯片上进行图案的写入，实现器件的制造。
模板法：利用模板将所需图案转移到光子芯片上，类似于传统电子芯片的光刻工艺。
自组装法：利用自组装技术将光子芯片的组成部分自动排列成所需的结构。
然而，具体到华为是否已经成功绕过光刻机生产光子芯片，目前没有公开的信息可供参考。华为作为一家全球领先的科技公司，在芯片领域有着强大的研发实力和资源，可能在光子芯片领域进行了一定程度的研究和探索。
华为只是设计芯片，生产厂家但是台积电，所以不是绕过光刻机，而是借用花钱让别人生产光子芯片的。
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