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会回归，甚至不需要等到2023年，但是受限于国产制造工艺水平，竞争力会受损，预计只能先回归中低端芯片。
麒麟芯片使用在手机上，之所以要求7nm，5nm这样的高工艺要求，根本原因在于手机的功耗和尺寸这两个核心要求；2023年国产产线的水平预计是可以搞定28nm，搞定14或者7nm难度较大，5nm基本没希望，而台积电应该已经3nm量产，因此制造工艺上差距很明显。假如只有28nm产线可用，那么只有两个办法，方法一是降低处理器性能和工作频率，另一个方法是增大尺寸。无论怎么做都会影响芯片的竞争力，因此只适合来做中低档位的芯片。
除了麒麟芯片以外，巴龙modem芯片明年就会发布下一代芯片，但是预计只会用于CPE等对功耗和尺寸不是非常敏感的产品上。
不确定
因为华为2023麒麟芯片回归的可能性取决于多个因素，包括市场需求、技术研发进展、政策环境等，所以目前还不确定华为2023麒麟能否回归。
但是随着华为在半导体领域的不断投入和技术积累，以及国家政策的支持，华为回归半导体市场的可能性也在逐步增大。
不确定。
因为华为2023麒麟的回归需要考虑众多因素，包括必要的技术研发和市场竞争等。
目前我们无法确定华为是否会在2023年推出新款麒麟芯片。
但是，可以肯定的是，华为一直在努力开展自主研发和创新，让我们期待和关注华为的未来成就。
不确定
因为华为目前仍然受到美国政府的限制和打压，麒麟芯片可以回归的可能性取决于政治和经济因素，具体情况难以预测。
如果华为能够研发出自主芯片并与国际市场对接成功，那么麒麟芯片回归的可能性将会更大。
而即使麒麟芯片回归，华为仍然需要面临很多挑战和竞争，需要继续推进技术创新和品牌建设等方面。
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