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高通将会在10月24日-26日举行2023骁龙技术峰会，并且发布新一代旗舰芯片“骁龙8 Gen 3”处理器，距离发布还有4个月多。
不过，知名数码博主曝光，天玑9300芯片会在骁龙8 Gen 3芯片前面发布，看来抢先发布不仅仅只会在新机上出来，芯片也同样。
新一代旗舰芯片“骁龙8 Gen 3”的参数已曝光出来，CPU架构采用了1+5+2，其中一颗X4的3.2GHz、5颗A720的3.0GHz、2颗A520的2.0GHz。GPU用的是新一代Areno 750，存储速度为UFS 4.1，基带用的是集成X75（提升了20% 的能效比）。单核跑分为1930，多核跑分为6236。对比上一代，整体上提升了30%左右。提升的内容很明显，分别CPU的大核、GPU、UFS、基带等，其它方面从曝光的参数中，提升并不是很大。
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