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根据集邦咨询发布的2021年第一季度全球前十大芯片设计公司排名报告，在芯片严重短缺的困境下，这十个公司业绩依然亮眼，不可小觑。这篇文将盘点全球十大芯片设计公司情况及排名。
1.高通
Qualcomm（高通）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，是引领全球无线科技处开创者，改变了世界连接、计算和沟通的方式，把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代，在2007年首次成为全球最大的无线半导体供应商，并在此后继续保持该地位，其研发的骁龙移动处理器是业界领先的权合一、全系列智能移动平台，涵盖到应用处理器、射频前端、WiFi、指纹识别等各领域先进技术。
2.英伟达
NVIDIA（英伟达）是成立于1993年的人工智能计算公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。1999年NVIDIA定义了GPU，极大地推动PC游戏市场发展，重新定义 了计算机图形技术，并彻底改变了并行计算。在2020年首次超越英特尔，成为美国市值最高的芯片厂商，也是全球可编程图形处理器的龙头企业，其图形和通信处理器已被多个计算平台采用。
3.博通
Broadcom（博通）是全球最大的有线无线通信生产半导体公司之一，总部位于美国加利福尼亚州尔湾市。博通产品实现向家庭、办公室和移动环境中船体语音、数据和多媒体。博通主要为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品及移动设备制造商提供一流片上系统和软件解决方案。
4.联发科
中国台湾联发科科技股份有限公司是全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位，在1997年5月成立，总部位于中国台湾新竹开学工业园区。联发科力求技术创新并赋能市场，为5G、手机、电脑、音箱等电子产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案及多媒体功能。
5.超威
美国超威半导体公司（AMD）成立于1969年，总部位于美国加州硅谷桑尼维尔，专门为计算机、通信和消费电子行业设计制造各种处理器，及提供闪存和低功率处理器解决方案。经营范围为CPU、显卡、主板等电脑硬件设备。是首次提出3A平台标记的企业。
6.联咏科技
中国台湾联咏科技股份有限公司成立于1997年5月，总部位于中国台湾新竹市新竹科学工业园区创新一路，前身为联华电子商用产品事业部，专注于电路研发、设计、制造管理与销售服务。目前是以显示器技术及影像处理技术为主轴的IC设计公司，已成全球影像显示及数位影音多媒体IC领先厂商。
7.赛灵思
Xilinx（赛灵思）是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，成立于1984年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞市。赛灵思研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具及作为预定义系统级功能的IP核。
8.瑞昱半导体
瑞昱半导体成立于1987年，总部位于中国台湾新竹科学工业园区，是世界顶级的IC设计公司之一。瑞昱半导体经营范围为电子器件，已成功开发出多种领域的应用集成电路，产品线横跨腾讯网络、电脑周边、多媒体等技术。
9.Marvell
Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满）成立于1995年，总部位于美国加州硅谷，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，业务针对高速、高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，专注于混合信号和数字信号集成电路设计、开发和供货的厂商。
10.Dialog（戴泺格半导体）
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