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M2不是叠层芯片。M2是苹果公司于2022年推出的第二代自研芯片，采用台积电的5纳米制程工艺，但不是叠层芯片。叠层芯片是一种将多个芯片垂直堆叠在一起的芯片封装技术，可以缩小芯片的体积并增加芯片的性能。目前，苹果尚未推出采用叠层芯片技术的芯片。
M2不是叠层芯片。
M2和后面衍生的三代性能加强版不同，它并非堆叠芯片规格而来，而是一款在架构以及硬件上有一定变化的芯片，是真正的迭代产品。
