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现阶段中国能够 单独生产技术完善光刻机制程在28nm上下，来源于上海市的微电子技术。中芯国际并沒有产品研发光刻机的技术性，大量的是做为一个代工生产人物角色，如今光刻机的進口受到限制也算作半截入土。
2019 年中芯国际早已提升 14nm 加工工艺批量生产，变成中国优秀的芯片加工，这造成了美国的忧虑，也造成 继华为公司后变成被封禁的目标。
在SEMICON China 2021交流会上，中科院院士工程院院士吴汉明发布了一番发言，吴汉明表明如果我们不加快发展趋势，未来中国芯片生产能力和欧美国家的差别，将放大到最少等同于八个中芯国际的生产能力。因而务必提高速度。
中国半导体的现况取决于生产能力不够。有一些专业人士觉得，中国半导体发展趋势速率过快，多而杂，快而乱，还觉得14nm足够了。但中科院院士吴汉明并不那么觉得，感觉该持续加快，尤其是在生产能力这一块。
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