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半导体发光二极管有外延片、芯片、器件及应用产品，从产业链角度看有衬底制作、外延、芯片、器件封装、应用产品制作，衬底是基底，在衬底生长制作外延片，由外延片经芯片制作工艺产生芯片，再由芯片封装制作成器件，在由器件封装成应用产品。
衬底制作和外延制作是产业链最上游，技术含量较高;芯片制作为产业链中游;器件及应用产品制作为产业链下游，技术含量较低。
芯片外延就是在单晶衬底上淀积一层薄的单晶层。新淀积的这层称为外延层。
芯片外延为器件设计者在优化器件性能方面提供了很大的灵活性，例如可以控制外延层掺杂厚度、浓度、轮廊，而这些因素是与硅片衬底无关的。
这种控制可以通过外延生长过程中的掺杂来实现。
芯片外延还可以减少CMOS器件中的闩锁效应。
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