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igbt芯片的制造工艺流程：
1.预精研磨：洗涤并清洁原料晶圆，研磨去除表面污染。
2.晶圆熔断：把原料晶圆分成许多小片，以便更好的熔断制成合适的尺寸。
3.涂覆厚膜：涂覆厚度精确的膜，控制层厚度和外观。
4.腐蚀：进行钝化腐蚀，去除多余的膜层。
5.光刻：在晶圆表面腐蚀出特定形状和图案。
6.镀金：在晶圆表面补充薄膜，以提高其导电性能。
7.烧录：在晶圆上烧录电路，完成最终电路设计。
8.测试：对晶圆进行性能测试和检测。
9.封装：将晶圆封装，使之成为可用的集成电路产品。
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