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华为的SOC芯片和 高通芯片之间存在一些差别。以下是对两者区别的简要概述：
制造工艺： 华为的SOC芯片采用14nm工艺，而高通芯片则通常使用更先进的工艺，例如7nm和5nm。
核心数量与主频： 华为的SOC芯片通常集成了多个核心，并具有较高的主频，例如麒麟990 5G版集成了2个超大核、2个大核、4个小核，最高主频达到了2.86GHz。而高通芯片也有多个核心，但主频可能稍低一些。
AI性能： 华为的SOC芯片在AI性能方面表现出色，配备了专门的神经网络处理单元(NPU)，而高通芯片在这方面可能稍逊一筹。
网络连接： 华为的SOC芯片支持5G网络，而高通芯片也支持5G网络，但可能采用不同的技术或标准。
功耗与性能： 华为的SOC芯片在功耗和性能方面进行了优化，以实现更好的电池续航和更流畅的用户体验。
应用场景： 华为的SOC芯片适用于各种应用场景，包括智能手机、平板电脑等设备，而高通芯片也广泛应用于各种设备，包括智能手机、汽车、物联网等领域。
总之，华为的SOC芯片和高通芯片在制造工艺、核心数量与主频、AI性能、网络连接、功耗与性能和应用场景等方面存在差异。具体选择哪种芯片取决于设备制造商和用户的需求和偏好。
华为SOC芯片和高通芯片都是市场上最常用的移动设备芯片。华为SOC芯片主要是针对华为自家手机的，而高通芯片则广泛应用在许多手机品牌上。
两者在性能上并没有明显的差别，但华为SOC芯片在功耗控制和优化方面表现更出色，而高通芯片则在图形处理和无线网络方面表现更优秀。此外，华为SOC芯片也支持更高的摄像头像素和更快的充电速度。总的来说，两种芯片在不同方面有各自的优势，用户需要根据自己的需求来选择。
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