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鼓包的原因，很多时候是因为芯片受潮
咱们光模块属于潮敏器件，未按要求存放导致受潮，过SMT的时候，瞬间高温导致水 汽化，芯片内部出现分层，使键合丝拉断，芯片失效。，激光器的封装，有气密也有非气密，依据的是不同应用场合，半导体芯片的封装也分气密与非气密，只不过咱经常见到的黑色的芯片，是非气密的.
