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华为是通过自主研制的方式造出麒麟9000芯片的，采用5nm的工艺，将CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、MODEM等模块集成在一起。
华为在2004年就成立了华为海思半导体，前身是华为的集成电路设计中心，在2009年的时候，华为推出了第一款手机芯片，叫作K3，定位就是山寨机芯片。在2011年海思推出了K3V2，但这时候随着iPhone推出、安卓系统的发展，智能手机时代来了，K3V2似乎又有点生不逢时，功能机时代落幕了。在2016年，华为发布了采用自主研发的麒麟9000芯片的旗舰智能手机。
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