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我国目前的自主芯片制造技术已经达到了7纳米和5纳米的水平。例如，华为公司旗下的海思半导体在2019年推出了基于7纳米工艺的麒麟990芯片，并在2020年推出了基于5纳米工艺的麒麟9000系列芯片。此外，中芯国际等中国大陆的芯片制造企业也在积极开发和投入生产更先进的芯片制造技术。
20纳米、40纳米、55纳米等制程工艺的芯片，我国基本上可以做到自主设计、自主制造。，随着我国制造业升级，未来还会涌现更多的投资机会，而建信高端装备将密切跟踪这些投资机会，
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