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文一科技。
主营业务是设计，制造，销售半导体集成电路封测设备，模具，塑封压机，芯片封装，机器人集成系统，自动封装系统及精密配件。
该公司常规概念有芯片概念，机器人概念，集成电路概念，2022年8月8日文一科技又新增，先进封装（Chiplet）概念。
文一科技为半导体龙头。
