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1、麒麟980，麒麟990，麒麟810，麒麟820。骁龙865，855，855PLUS，765，730G（8nm）。苹果A12，A13。联发科，天玑1000。
2、高通骁龙855属于高端处理器水平。高通骁龙855是一款基于7纳米工艺制造的移动平台，其性能在当时的处理器市场中处于领先地位。
3、麒麟980芯片是华为海思推出的新一代旗舰移动SoC处理器，采用台积电7纳米制程工艺，该技术在大约指甲大小的区域内集成69亿晶体管。本文将深入探究麒麟980处理器的性能和特点，帮助读者更好地了解该处理器。
1、据外媒报道，华为即将推出的新一代SoC芯片麒麟9000将搭载4个 Cortex-A77 核心和4个 Cortex-A55 核心，采用1+3+4的三级架构设计。这意味着麒麟9000将具备极强的计算性能和能效表现。
2、麒麟9000性能相当于骁龙865plus。麒麟9000采用了5nm工艺，拥有1个Cortex-A77核心和3个Cortex-A77小核心，以及4个Cortex-A55小核心。同时，它还搭载了Mali-G78GPU，支持5G网络和Wi-Fi6＋。
3、麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20：00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个13GHzA77大核心、三个54GHzA77中核心、四个04GHzA55小核心。
4、华为kirin9000是麒麟9000芯片。麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20：00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1＊A77，3＊54GHzA77，4＊04GHzA55的八核心设计，最高主频可达13GHz。
1、在代工领域，比亚迪虽然也是强大，但确实是无法与富士康相提并论或者是取代。但在芯片设计制造领域，这两家目前都算不上特别强，也谈不上谁取代谁的问题，相比较而言可能比亚迪在芯片设计及制造上的能力还比富士康强。
2、比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。
3、超越ASML公司是不大可能的，目前能够设计丶研发7纳米芯片的企业，有好多家，以比亚迪的技术能力，研发7纳米芯片，应该不成问题。至于说，比亚迪要研发光刻机，那就是说说而已，大家不必当真。
4、目前比亚迪也是遵循这一思路，我们不会一味追求芯片的小尺寸，只要性能能够达到要求，就完全可以满足使用。目前富士康也提出了造芯片的计划，而其完全是低端产业链的代工厂，这些年并没有在芯片上有所投入。
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