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在各种有关芯片技术进步和中美贸易战新闻中，我们经常会看到一些纳米级别的单位，这些单位常常会被用来度量芯片的发展水平。
谈到芯片制程，我们应该先从计算机的起源说起。诞生于宾夕法尼亚大学的一台电子管计算机，这部计算机也是全球第1台通用计算机。
这台计算机的采用真空电子管，它的主存储器采用了复杂且巨大的电磁结构，外存储器使用了磁带。由于结构复杂，并且没有集成化，这台计算机的体积十分的庞大，要想装下它，需要整整一个房间。
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那时的计算机还没有中央处理器这一概念，可以说它是一枚巨大的CPU。12年之后，美国的一家公司制造了一台全晶体管计算机，该计算机把晶体管集成在了电路板上，通过这种方法进行计算，计算机踏入了晶体管时代。计算机部件具有两个特点：集成化和小型化，但是此时的计算机仍然不具备CPU这一概念。随着时代的发展，科学家们发现了另外一种计算方式，那就是在电路板上镶嵌晶体管，然而这种方式依旧比较浪费空间。
在这样大的一块电路板上镶嵌晶体管，晶体管的数量又有限，它的数量限制了计算的计算速度。为了更好的顺应微缩化和集成化的需求，集成电路在这种情况下产生了，它把许多晶体管集中放置在一个小的半导体片上，成为了CPU的前身。后来，大规模集成电路计算机出现了，晶体管计算机成为了很多家庭都有的一种商品，中央处理器也成为了一个焦点话题。
我们了解到，晶体管的数量会限制计算机的计算速度。从理论上说，晶体管的数量越多，那么计算机的计算速度也将会更快。那么在设计CPU的时候，上面的微电子元器数量是设计师的一项重大考量。
在芯片的面积被限制的条件下，要想放入大量的微电子元器件，是需要科学家们不断思考的。科学家们想要通过将微电子元器件缩小这一方式来增加微电子元器件在芯片上的容纳量，实验证明这种方法具有可行性。随着集成电路设计精度的提高，现代芯片中能够在晶圆上雕刻的间距达到了7纳米，这也印证了摩尔定律，我们所讲述的芯片制程指的就是集成电路内电路的间距。
1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。
晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想。1958年，世界上第一块集成电路问世，它的发明人之一杰克·基尔比（JackKilby）还因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖。
芯片制造业也叫集成电路制造，半导体制造，微电子行业。所谓芯片，也就是集成电路将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能，并且集成电路随着电子设备的小型化和高可靠性的要求，逐渐发展起来
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