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台积电只是一个代工厂,他们的工序是gds in, wafer out;就是台积电收到芯片设计文件,然后最终的晶元给客户。
和做pcb代工厂一样,你画完pcb,把设计文件交给pcb工厂,然后给你电路板。
相似的原理,不同的难度,台积电做到了这个蓝星的顶级。
就连美国也一直催促台积电去美国设厂,你猜他们怕啥?
台积电有没有芯片设计能力?
有的,还很强。
台积电有个关联子公司叫做 GUC, 创意电子,台积电的高层好多都在里面有股份。
GUC做什么工作?turnkey 芯片解决方案。
spec to chip;就是客户告诉GUC,老板想要个什么芯片,GUC就可以把芯片交付给客户了,就是这么简单。客户负责芯片产品定义就可以了,剩下的都交给GUC来负责,买ip,攒架构, 前端设计,后端设计,流片(找台积电),封测(找日月光),最终提供给用户,芯片都是用户的。GUC就收个辛苦钱,当然客户也可以选择其中的几步。这个就是台湾公司普遍的一种服务客户的能力。
创意电子一年的营收是135亿新台币,接近30亿人民币。快接近大陆前10的fabless的芯片设计公司的营收了。
服务好不好,用过都说好。
老板需要什么芯片直接直接告诉GUC,缺芯的问题直接解决了。
可能有同学要问了?为什么这么好的服务公司怎么不多用阿。
一句话,太贵。
贵到什么程度,男人听了沉默,女人听了流泪。
台积电芯片的技术是自研的。
台积电是目前全球最大的芯片代工厂,为全球顶尖芯片做代工,基本主流旗舰机都有台积电的影子,小部分来自三星。台积电的芯片技术是自研的,这个方面的技术可以说独步全球。包括美国英特尔的cpu技术在制程上都要落后台积电几年。其实这种技术最直观的体现就是芯片的良品率和芯片的发热量,这方面台积电控制的要比第二名的三星强不少。
台积电做芯片最早是从美国学习得来的。后来通过自身管理,培养人才,投入大量资金经费不断发展壮大。
台积电光刻机asml荷兰,光刻胶,HF来自日本。技术许可美帝。
当然是美国的。市场基本所有芯片技术都出自美国。当然中国也有
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