扫码或点击进入无线充模块店铺
一般来说是用激光。比如说要在玻璃上刻蚀图形，大致步骤为:清洗玻璃、干燥、在玻璃上涂覆光致抗蚀剂(即光刻胶有正性和负性之分)、干燥(固化)、曝光(方式很多，如激光直写、通过掩模板同时曝光等)、去胶(光刻胶曝光后性质发生光化学变化，去胶的方法也很多，如放在刻蚀剂中，用正性胶的话，被光照到的地方就会被溶解，没有光照到的地方光刻胶保留下来，到这里就已经在光刻胶上刻蚀出了所需图形)、清洗、转移(方法更多，如离子束轰击，光刻胶和玻璃同时被轰击，光刻胶被轰击完后，暴露出来的玻璃也被轰击，就把光刻胶上的图形转移到玻璃上)。实际上，光刻的方法和具体步骤相当复杂，对环境要求也非常高，以上只是基本步骤，让你大致了解而已。
光刻机的作用是蚀刻芯片的功能及线路，当然也包括了制造处理器这样的大规模集成电路或者内存颗粒、闪存颗粒等等。--光刻机是制造微机电、光电、二极体大规模集成电路的关键设备。可以分为两种，分别是模板与图样大小一致的contact aligner，曝光时模板紧贴芯片；以及利用类似投影机原理的stepper，获得比模板更小的曝光图样
扫码或点击进入无线充模块店铺