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芯片热测是一种用于评估芯片散热性能的测试方法。其原理基于热传导定律，通过测量芯片表面温度和周围环境温度的差异，计算芯片的热阻和热导率等参数，以评估芯片散热性能。
具体来说，芯片热测一般采用以下步骤：
1. 在芯片表面附近放置一个热敏电阻或红外线传感器，用于测量芯片表面温度。
2. 在芯片周围放置一个或多个温度传感器，用于测量周围环境温度。
3. 对芯片进行加热，使其产生热量，并记录芯片表面温度和周围环境温度的变化。
4. 根据热传导定律，计算芯片的热阻和热导率等参数。其中，热阻表示芯片在单位时间内散热的能力，热导率表示芯片内部热量传递的速度。
通过芯片热测，可以评估芯片的散热性能，并为芯片设计和散热解决方案提供参考。芯片热测还可以用于检测芯片的质量和可靠性，以及评估芯片在不同工作条件下的性能表现。
1. 是通过测量芯片表面温度来判断芯片内部电路的工作状态。
2. 当芯片内部电路工作时，会产生热量，导致芯片表面温度升高。
通过测量芯片表面的温度变化，可以推断出芯片内部电路的工作状态，如是否正常工作、是否存在故障等。
3. 芯片热测技术在芯片设计、制造、测试等领域都有广泛应用，可以提高芯片的可靠性和性能。
同时，随着芯片尺寸的不断缩小，芯片热测技术也面临着新的挑战和发展机遇。
通过测试芯片die到封装的热阻，判断芯片封装散热特性好坏。
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