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根据市场研究机构的数据显示，目前新能源汽车IGBT占有率排名前三的厂商分别是英飞凌、日立和东芝。英飞凌是全球领先的半导体公司，其在新能源汽车领域的技术和产品占有率较高；日立则以其在电气设备领域的深厚积累和技术实力，成为新能源汽车IGBT市场的重要参与者；东芝则以其在电子产品和半导体领域的优势，逐渐崛起成为新能源汽车IGBT市场的新兴力量。随着新能源汽车市场的不断扩大，新能源汽车IGBT市场将会迎来更多的竞争和机遇。
第六代。
经过10来年的发展，目前比亚迪是国内车规IGBT芯片的第一名，占了20%左右的份额。仅次于国际巨头英飞凌。
另外，比亚迪的IGBT芯片也发展到了第四代了，与英飞凌第六代IGBT芯片相当。
与国际水平相比，也是处于第一梯队的，达到了国际顶尖水平了。
截至2023年，新能源汽车IGBT（绝缘栅双极型晶体管）占有率排名如下：
1. 英飞凌（Infineon Technologies）
2. 美国国际整流器（International Rectifier）
3. 东芝（Toshiba）
4. 三菱电机（Mitsubishi Electric）
5. ST微电子（STMicroelectronics）
6. 爱德万（EDVANCE）
7. 伊顿（Eaton）
8. 美国微半导体（Microsemi）
9. 美国射频（RF）
10. 美国半导体（Semiconductor）这些公司在新能源汽车领域具有较高的技术实力和市场份额，为新能源汽车的发展做出了重要贡献。
据国金证券研报资料，2019年中国新能源汽车IGBT领域，斯达半导位居第三，市占率达16.6%，而比亚迪表现优于斯达半导，排名第二，占比20%。
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