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美国IBM公司公布了2nm工艺芯片，相比7nm工艺，其性能可提升45%，并且功耗减少75%，预计2024年量产，而根据台积电公司的计划，预计在2023年，2纳米会投入试产，同样于2024年大规模量产。
有专家表示，预计在2020年下半年，会有4纳米工艺的芯片面世，2022年会进入大规模量产阶段，在未来2到3年内，5纳米和4纳米仍会是主流。根据新闻媒体的报道，中芯国际目前试产的FinFETN＋2工艺，已经接近7纳米制程。
