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第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
随着封测厂投资放缓，中国市场的比重上升，本土需求的增长与国产替代相互推动市场扩大。IC设计企业和封测厂的扩张，如雨后春笋般带动测试机市场增长。尤其是探针卡市场，MEMS探针卡作为主流，其国产替代空间巨大，和林微纳等国内厂商的产品已具备国际市场竞争力，但依然面临竞争格局的挑战。
一是，5G的建设及应用会给半导体行业带来巨大的增量。5G通信网络需搭建基站，设备发射信号，需要大量的半导体。以5G为基础衍生的大数据，智慧城市，云计算，医疗IT化，政务IT化，无人驾驶等时髦的应用要在计算机等终端上跑起来，需要更多的半导体部件。二是，国产替代空间非常大。
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
随着联发科发哥国产替代芯片的崛起国产替代芯片，高通应该是不能够再摆烂了。
受美国对华为公司的制裁，芯片制造商不允许为华为的麒麟芯片代工。目前国内的芯片制造水平尚处于一般水平，尚没有高端芯片的制造能力。国人当自强。2019年5月，特朗普政府将华为列入实体清单，限制美国企业供货给华为。
这款芯片不仅代表了华为的技术巅峰，更是海思智慧的结晶。华为麒麟芯片的崛起在3G芯片大战中，华为麒麟如同“黑马”般崛起，凭借其卓越性能，赢得了市场的广泛认可。从2004年成立之初，麒麟便专注于行业用芯片的研发，为网络和视频应用提供强大支持。
高通旗下所有产品线，包括PC、手机等芯片都已停止对华为供货。尽管高通表示将尽可能向华为提供产品，由于不确定性，华为仍在继续减少对高通芯片的依赖。数据显示，高通芯片在华为手机和其他设备中的份额已从过去的24％下降到大约8％。
海思K3V2 海思麒麟亮相于3G芯片大战中，以“黑马”之姿，得到了业界了关注。后在4G时代，以不断突破的技术向行业顶端发展，证明了国产芯片的实力。华为第一个真正意义上的芯片，就是2012年发布的K3V2，K3V2是由ARM架构40NM及64位内存总线制作而成，主频有两种，一种是2GHz的，一种5GHz。
而麒麟处理器，华为的骄傲，曾以黑马姿态冲击市场。华为在2004年创立，专注于工业级芯片研发，起初侧重于网络和视频应用支持，但直到2009年，随着K3处理器的推出，华为才正式进军智能手机处理器领域，成为中国首个自主研发的智能手机处理器的创造者。
1、日前，盖世汽车由四维图新官方获悉，其旗下全资子公司AutoChips杰发科技车规级MCU产品线再添一款成员——AC7801X。这是杰发科技继2018年底量产首颗车规级MCU 芯片——AC7811之后，发布的第一颗32位Cortex-M0+车规级MCU芯片，旨在进一步拓宽四维图新在国内车身控制领域的市场份额。
2、杰发科技2017年被北京四维图新收购，深度融入四维图新“数据+算法+芯片”软硬一体化发展战略中，未来将重点面向自动驾驶、车联网、智能座舱三个方向展开布局，做了中长期规划及技术发展路线图，具体项目包括中高阶智能座舱芯片AC802AC8035；新一代车联网芯片AC826视觉处理芯片AC6815等。
1、总结国产替代芯片，燕东微的故事是一部中国芯片企业的奋斗史国产替代芯片，虽然面临困难国产替代芯片，但其专注、创新和稳健的经营策略，预示着一个专注国产替代、不断前行的未来。这是一场关于芯片制造的战役，而燕东微正在书写属于自己的精彩篇章。
2、截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。 掌握最先进的制程工艺，除国产替代芯片了技术要过关，更要有大规模的资金投入。
3、许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。
近日，比亚迪动作频频。先是比亚迪与华为海思签订协议，比亚迪将采购华为麒麟710A芯片来打造数字化汽车座舱。此外，比亚迪半导体引入战略投资者激起了业内对国产芯片的又一次关注，因为在比亚迪半导体战投名单上，不乏星光熠熠的中国企业名字，如小米、联想等。
据了解，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪对此也回应称：“已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”、“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。
比亚迪在2005年进入IGBT产业，于2009年推出首款车规级IGBT 0技术，打破了国际厂商垄断，实现了我国在车用IGBT芯片技术上零的突破。而比亚迪半导体产品总监杨钦耀近日表示，比亚迪车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅mosfet已经走到3代，第4代正在开发当中。
而就在各个行业企遍寻半导体芯片的时候，有一家车企不仅自建了半导体产业链，可完全保障自供，还有部分余量可以进行市场化运作。12月2日，比亚迪半导体获得了2020 全球独角兽企业500 强企业，在独角兽企业名单中位列前100位。虽说我国现在面临芯片困境，但是并不代表我们后期没有能力制造芯片。
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