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1、市场需求与待遇对于熟练掌握高级测试机台的工程师，当前市场待遇不俗。具体薪资，可以通过招聘网站如51job或猎聘网进行了解，亲自与HR交流，获取更准确的信息。
2、芯片IC测试工程师的前景还是不错的。测试工程师，软件质量的把关者，工作起点高，发展空间大。我国的软件测试职业还处于一个发展的阶段，所以测试工程师具有较大发展前景。传统的软件行业还是以软件测试工程师为主，但是在新兴的互联网行业大多还是以QA来命名这个职位，也就是质量保证。
3、测试工程师在目前的需求量来说，缺口较多。但测试工程师并不适合长期任职，做测试工程师有长足进步后，需要开始转型向其他职业发展，在IC测试方面继续提高，例如高级测试工程师，测试经理，测试主管。也或者转向需要较高能力水平的IC设计工程师。这都是测试工程师需要进一步努力的。
1、验证流程详解 验证工程师的经验之作，详尽剖析芯片验证的六大关键维度：场景类测试、功能验证、性能评估、设计人员提供的白盒测试点、接口检验以及异常处理。每个测试点都经过精心划分，明确采用directtest、coverage覆盖率还是assertion覆盖，确保无歧义的执行。
2、必备技能包括：逻辑思维敏锐，对Verilog、SVA等设计验证语言的精通，Python或Perl等脚本语言的应用，以及对常见通信协议的熟悉。此外，验证流程的理解和平台搭建能力也是必不可少的。对于入门者，学习验证技能并非易事，投入时间和精力成本较高。因此，选择专业培训课程并注重实践显得尤为重要。
3、在工具选择上，NCVerilog， VCS， ModelSim， iVerilog（开源选项，涵盖多种设置）是你的仿真伙伴；波形查看方面，DVE， Verdi和gtkWave（支持标准和压缩格式）提供了详尽的信号分析；而在逻辑验证阶段，formality是一个强大的功能验证工具。
4、踏入IC世界，首先了解基础架构： 集成电路，如同电子领域的瑞士军刀，其构建过程分为三个关键部分：被动元件、主动元件与封装技术。让我们一步步揭开它的面纱：设计篇： 起步于设计阶段，利用先进的EDA工具和IP核，芯片的蓝图开始绘制。这里决定了它的功能特性，如规格、逻辑设计与性能指标。
5、-先把IC所在设备的说明、手册看懂，明白设备的工作过程和工作目的；2-再把IC的功能、端脚作用看懂；3-最后把检测IC所用的仪器的说明、手册看懂。4-前面三步中遇到不明白的词汇意义，逐个找相应的资料/书本看懂。
交流工作电压测试法用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量.若没有d档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率，波形不同而不同.所以所测数据为近似值，。
离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点；在线检测 直流电阻的检测法同离线检测。
离线检测：测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点。在线检测：要断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V ，测量时，要注意外围的影响。如与IC芯片相连的电位器等。交流工作电压 ： 用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。
主板维修检修方法和IC好坏判断方法 查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
测量前要先断开电源，以免测试时损坏电表和元件。（2）万用表电阻挡的内部电压不得大于6V，量程最好用R×100或R×1k挡。（3）测量IC引脚参数时，要注意测量条件，如被测机型、与IC相关的电位器的滑动臂位置等，还要考虑外围电路元件的好坏。
1、芯片测试和硬件测试都是测试电子产品ic芯片测试的方法，但它们ic芯片测试的测试对象和测试方法有所不同。芯片测试是针对芯片本身进行的测试，主要是为ic芯片测试了验证芯片的性能和功能是否符合设计要求。
2、职责不同、专注点不同。电子工程师和硬件工程师在职责上有所区别。电子工程师主要负责设计、开发和维护电子设备和系统，包括电路设计、电子元器件的选型和集成电路的设计等。而硬件工程师则主要负责设计、开发和测试计算机硬件，包括主板、芯片、电路板等硬件组件。
3、vivo S12pro和vivo S12的区别对比： 拍照方面：vivoS12前置采用4400万像素主摄+8MP超广角，vivoS12pro前置采用5000万像素主摄+8MP超广角，两者的后置摄像头基本相同，但是vivoS12pro前置拍照效果大于vivoS12前置拍照效果，而前置的主要作用是用于自拍。 硬件方面：vivoS12搭载天玑1100处理器，主频最高6。
4、职责不同、专注领域不同。硬件工程师主要负责设计、开发和测试计算机硬件系统，包括电路板、芯片、电源等，ic芯片测试他们关注的是硬件的物理构造和功能实现。而电子工程师则更专注于电子设备的设计和开发，包括电路设计、信号处理、电子元器件的选型等，他们关注的是电子系统的电路和信号处理。
1、交流工作电压测试法用带有dB档ic芯片测试的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量.若没有d档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率，波形不同而不同.所以所测数据为近似值，。
2、离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点；在线检测 直流电阻的检测法同离线检测。
3、离线检测ic芯片测试：测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点。在线检测：要断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V ，测量时，要注意外围的影响。如与IC芯片相连的电位器等。交流工作电压 ： 用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。
离线检测测出IC芯片各引脚对地之间ic芯片测试的正ic芯片测试，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点ic芯片测试；在线检测 直流电阻的检测法同离线检测。
离线检测ic芯片测试：测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点。在线检测：要断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V ，测量时，要注意外围的影响。如与IC芯片相连的电位器等。交流工作电压 ： 用带有dB档的万能表，对IC进行交流电压近似值的测量。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。1．在路直流电阻检测法 这是一种用万用表欧姆挡，直接在线路板上测量IC各引脚和外围元件的正反向直流电阻值，并与正常数据相比较，来发现和确定故障的方法。
使用万用表测试芯片引脚之间的连通性。将万用表设置为测试电阻的档位，将一个探针接到芯片的引脚上，另一个探针依次接触其ic芯片测试他引脚，观察万用表显示的电阻值是否正常。如果有任何一个引脚的电阻值异常，那么这个芯片可能存在损坏。使用万用表测试芯片的电压。
主板维修检修方法和IC好坏判断方法 查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
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