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1、这种焊接时间如下bga芯片焊接：预热段：起始温度一般为100-130°Cbga芯片焊接，持续时间可根据PCB板和BGA芯片bga芯片焊接的不同而有所不同bga芯片焊接，通常在2-5分钟之间。保温段：起始温度一般为130°C左右，持续时间一般为2-5分钟。升温段：升温度数一般为1-2°C/秒，直至达到峰值温度。
2、检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
3、集成电路（integratedcircuit，缩写：IC）。2，二，三极管。3，特殊电子元件。IC芯片的产品分类可以有下面分类方法：一，集成电路的种类一般是以内含晶体管等电子组件的数量来分类。SSI（小型集成电路），晶体管数10～100个。MSI（中型集成电路），晶体管数100～1000个。
4、布局：bga96ddr布线在布线之前，先进行布局设计，确定BGA和DDR内存的位置，并确保连接尽量短。参考面：bga96ddr布线需要选择一个参考面，通常为电路板的顶层或底层，用于放置BGA和DDR内存。信号线规划：bga96ddr布线在布线之前，规划好信号线的路径，确保信号线尽量短，以减少信号延迟和噪声。
一）BGA芯片的拆卸\x0d\x0a①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差，吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
这种模块的耐热程度比较高，nbsp；风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下nbsp；。
风嘴离IC在5CM左右，风速在2~3之间，温度在280-360之间为宜，时间不宜过长。四周转动吹。
如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下，（风枪温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际操作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2，这个就自己尝试一下就好了。）。
先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。 在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。
1、BGA是焊接在电路板上的一种芯片，BGA焊接，就是焊接BGA芯片，BGA芯片的特点是管脚不在四周，而是在芯片底部以矩阵排列的锡珠作为管脚，BGA只是它的封装的叫法，凡是这种封装形式的芯片都称为BGA，这种芯片的焊接也比其它形式的芯片焊接难度要高许多，不易贴装和焊接，也不易查觉问题不易维修。
2、BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。
3、随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。1。
1、网上查到的资料：BGA焊接成上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。
2、首先，BGA焊接温度的选择取决于焊接过程中使用的焊接材料。通常，常见的BGA焊接材料是无铅焊锡。无铅焊锡的熔点约为220到240摄氏度，所以一般认为BGA焊接温度应该控制在220到240摄氏度之间。超过这个温度范围，就可能导致焊接材料熔化过度或烧焦，从而影响焊接质量。
3、先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。
4、\x0d\x0a③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
5、每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度。
先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。
你是问BGA芯片用风枪吹多久可以焊接么？3分钟左右。
每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。 本回答被网友采纳 所以鑫 | 推荐于2017-12-16 12：54：55 举报| 评论 3 0 每个厂家的BGA返修台设定的曲线温度都是不一样的，一般焊接无铅物料，上部温度245下部温度260红外温度120度，仅供参考。
这两种模块是直接焊接在主板上的，nbsp；但它们的耐热程度很差，一般很难承受350度以上的高温，尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。我们焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。
你指的是返修台要调的温度，还是芯片实际受热的温度，无铅的芯片，返修台一般上温区要调到230-245度，下温区要调260-270度，红外辅助温度在100度左右。锡珠实际受热温度在230度左右的时候就可以完全融化了。
1、【段落二】首先，补焊BGA芯片的第一步是准备工作。我们需要将电路板上已有的焊接球清理干净，并使用正确的工具，如热风枪、显微镜等，将BGA芯片与电路板分开。然后，我们需要清洁焊接球，确保表面没有任何污垢或氧化。【段落三】接下来，进行补焊的具体操作。
2、先进的BGA IC（Ball grid arrays球栅阵列封装），这种日渐普及的技术可大大缩小主板体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。和万事万物一样有利则有弊，由于BGA封装的特点，许多都是由于BGA IC损坏或虚焊引起，给我们维修业提出了新的挑战。
3、用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。 GBA虚焊是最难补的了。
4、向他们要报废板，找到相符的空焊盘。然后用加热的烙铁在上面使劲磨几下，磨几个下来。然后用镊子放到焊盘上，用烙铁稍微加热固定一下。不过这样就算把焊盘补上了，一般的街头维修店在给你焊芯片的时候也极容易将补上去的焊盘弄歪或者弄掉。除非是一些CM厂用比较专业的设备去补焊。
5、如果在回流焊前发现且偏移量少于半个球径的话，一般可以通过回流焊的加热锡膏的自动回正可以完成。2，如果在回流焊前发现，偏移量较大或者极性及偏转方向较大，需要手工或者镊子重新取下来手工贴装，靠外形和丝印框对位是最快和有效率的。
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