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针床法这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100 - 200g 的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为针床。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。
种常用的pcb检测方法，具体如下：人工手动目检 测试手动目检pcb是最传统的检测方法，优点是初始成本低且没有测试夹具。通过使用放大镜或已校准的显微镜目视检查判断pcb板是否合格，并确定何时需要进行校正操作。手动目检测试缺点是主观人为错误，长期成本高，缺陷检测不连续以及数据收集困难。
印制线路板切片测试方法 目的 用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片，也可以用于装配或其它区域。 测试样品 从线路板上或测试模上切下一块样品，样品检查区域周围应留有空白地带，以免损伤检查区域，建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔。
表面绝缘电阻测试法（SIR）此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量；而且可以检测局部区域是否存在焊剂。
1、最直观的方式就是用无线充电器试一下就知道了，一般都是可正常使用的。相对于有线充电来说，无线充最大的便利，就是无需通过数据线也能为手机充电。
2、查看手机是否支持无线充电的方法有：查看手机说明书、查看手机设置、查看手机外观、官方查询、第三方应用等。查看手机说明书 在说明书的规格参数中，会有关于手机无线充电的相关介绍。如果手机支持无线充电，说明书中会有明确的说明。查看手机设置 在手机的设置中，可以找到电池或无线和网络等选项。
3、一：用无线充电器测试 这是最简单直接的方法，把手机放在无线充电器上，如果显示充电，就表示具备无线充电功能，反之则不支持。这样测试是因为目前市面上的无线充电手机和充电器都兼容QI协议，能够即放即充。
小米55W立式风冷无线充采用PC阻燃材质塑料外壳，机身棱边分明端角弧面过渡，支撑板为黑色，底座喷砂处理呈金色。从正面看，底座前端设有LED指示灯，支撑板上下分层，采用不同的设计。指示灯工作时亮绿光。
小米55W立式风冷无线充配有专门的支架，可以直接安装在底座上，而且是嵌入式的，特别稳！不使用时可以随时取下，因为是专门为小米 10 Ultra配置的，一般情况下使用不到。
小米9 Pro支持55W立式风冷无线快充，但是在充电的过程中不会有风扇转动的情况。这是正常的，因为在快速充电的时候，手机会发出一些热量，但是它不会太高，所以也不需要风扇转动来散热。
相较于市面上普遍的10W无线充电技术，小米的30W无线闪充能够在25分钟内为4000mAh的电池充入一半电量，实现了“无线超越有线”的高效。小米的立式风冷无线充30W设计巧妙，倾角符合人体工程学，方便用户在充电的同时进行操作，内置超静音风扇能有效主动散热，提升了充电过程的舒适性。
例如对6- 10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
在ravg为0~0.08 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先增加后减小；在ravg为0.08~0.4 m的范围内，输出功率随着线圈匝数的增加先减小后增加而后又减小。对于固定的工作频率来说，品质因数Q主要取决于线圈的形状和尺寸以及所用的材料。标准线圈技术（比如线绕线圈、PCB线圈）一般都规定有品质因数值。
但无线充电暂时还不能像WiFi一样传输那么远的距离，现在成熟的方案只能在10mm以内的距离实现无线充电，一般为3~5mm左右的距离比较好，这类无线充电的技术采用的是磁感应无线充电技术。要实现无线充电需要一个发射端和一个接收端。发射端就是无线充电器，接收端就是手机等。在发射端有一个线圈，接收端也需要一个线圈。
无线充电PCB，功能不同，所需要元件不同。需要的元件有：电阻，电容，谐振电容，谐振线圈，MOS管，控制芯片，协议芯片。
具体来看，万安科技参股美国无线充电龙头企业、特斯拉无线充电供应商Evatran公司，获得无线充电核心技术；硕贝德磁共振无线充电技术是公司重点研发方向，目前已获得磁共振无线充电系统实用新型专利。
鼠标垫对应无线充电部分的上方镂空，降低厚度，保持一致性。无线充电路板和线圈贴在铝合金底板上。和1元硬币对比大小。隔磁片背面用高温胶带绝缘，PCB电容位置镂空降低厚度，背面无元件。无线充电部分，电路板比较简洁。Giga Device 单片机 GD32F350K8U6 64K FLASH 8K SRAM。单片机详细参数。
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