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工艺节点的尺寸数值基本上和晶体管的长宽成正比关系，每一个节点基本上是前一个节点的0.7倍，0.7X0.7=0.49，所以每一代工艺节点上晶体管的面积都比上一代小大约一半，因此单位面积上的晶体管数量将翻番，这就是著名的摩尔定律。一般18 24个月，工艺节点就会发展一代。
/16nm FinFET节点代表了今后发展的主流方向，但完全耗尽型和特薄绝缘硅工艺也有机会，GlobalFoundries公司产品经理Michael Medicino表示。一些对成本敏感的移动芯片因为成本原因会避免采用14nm和10nm FinFET节点，而且时间可能长达4至6年。
nm 是半导体制造工艺的节点级别，也称为纳米级别。在这个节点上，半导体芯片的晶体管和其他器件的直径和间距已经达到了 50 纳米左右。50nm 节点是半导体制造工艺的一个关键里程碑，它标志着芯片制造商能够生产出更小、更强大的芯片，同时降低生产成本。
从20nm节点开始要采用两次图形曝光技术，芯片制造商人为的把工艺节点分成两类，如20nm及10nm都是过渡节点，相对工艺寿命短，而28nm，16/14nm及7nm可能是长寿命节点。
1、就是厘米→毫米→微米→纳米，nm就是纳米。CPU内部结构简单说就是在硅片上分布着金属线，28nm就是说这些金属线只有28纳米粗细，每两条线的间距也是28纳米大小。上世纪最牛的是130nm，本世纪英特率先开创了65nm，目前台式最高技术是22nm，移动的就是你看的这个28nm。
2、你好朋友，28NM说的是他的CPU工艺制程28纳米 CPU芯片的制程越小 消耗的电量就越小 ，性能更大。
3、芯片的制程。400mhz的意思是这个手机的处理器是高通骁龙的400处理器，28nm指的是芯片的制程，也就是芯片内部结构的最小组成部分“删极”的宽度。
4、芯片制程的28nm、14nm和7nm代表了半导体制造工艺中晶体管栅极的尺寸。栅极尺寸越小，晶体管的集成度越高，芯片上能制造出的晶体管数量也就越多。28nm制程是半导体制造的一个里程碑。在此制程中，晶体管的基本单元是28纳米乘以28纳米。
5、手机处理器的50nm工艺和28nm工艺是指CPU“制作工艺，”而CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。50nm工艺和28nm工艺的区别：28nm制造工艺代表生产工艺先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。
nm集成电路工艺：它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位，制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。
nm生产是指使用28纳米工艺制造芯片的生产过程。在半导体工业中，纳米级工艺是指制造芯片或部件的最小尺寸。28nm生产工艺具有高度的集成度和低功耗特性，被广泛应用于各种电子产品，如智能手机、平板电脑、游戏机和云计算等。28nm生产技术的优势在于提高芯片的性能和功耗比，同时可以实现更高的计算效率。
纳米芯片就是指制造工艺，比如说CPU，以前的制造工艺是130nm，后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是显卡的制造工艺。
NM就是纳米的意思 32~28指的是CPU构架制程 要想提高CPU的性能一方面是提高他的主频，一方面是更改他的架构，再有一方面就是提高他的制作工艺了。制造工艺的改进理论上可以带来功耗的降低，使得产品的默认时钟频率可以更高，直接提升性能。
就是厘米→毫米→微米→纳米，nm就是纳米。CPU内部结构简单说就是在硅片上分布着金属线，28nm就是说这些金属线只有28纳米粗细，每两条线的间距也是28纳米大小。上世纪最牛的是130nm，本世纪英特率先开创了65nm，目前台式最高技术是22nm，移动的就是你看的这个28nm。
芯片制程的28nm、14nm和7nm代表了半导体制造工艺中晶体管栅极的尺寸。栅极尺寸越小，晶体管的集成度越高，芯片上能制造出的晶体管数量也就越多。28nm制程是半导体制造的一个里程碑。在此制程中，晶体管的基本单元是28纳米乘以28纳米。
纳米芯片就是指制造工艺，比如说CPU，以前的制造工艺是130nm，后来又出现了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是显卡的制造工艺。
nm生产是指使用28纳米工艺制造芯片的生产过程。在半导体工业中，纳米级工艺是指制造芯片或部件的最小尺寸。28nm生产工艺具有高度的集成度和低功耗特性，被广泛应用于各种电子产品，如智能手机、平板电脑、游戏机和云计算等。28nm生产技术的优势在于提高芯片的性能和功耗比，同时可以实现更高的计算效率。
nm工艺是目前最先进的晶体管制造工艺之一，它在微型、高速、低功耗等方面取得了突破性进展，被视为代表当代集成电路工业发展方向的最佳代表。28nm节点技术是目前半导体工业的关键研究方向之一，其发展呈现以下趋势。首先，晶体管越来越小，制作难度与复杂度不断提高。
那么制造工艺到底是什么呢？芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用。
制程工艺不同。16nm的处理器制程工艺更先进。16nm的处理器在功耗上要比28nm的低，从而发热量也少。制程工艺是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
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