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样子如下图，有点象电容：问题上的，有点象是PTC热敏电阻，建议自行用万能表测量下，再加热测量下，看阻值是否会变化。
蓝膜芯片只是用蓝膜包装的芯片（芯片尺寸非常小，看下图），芯片属于NTC热敏芯片，采用蓝膜包装的这类小尺寸NTC热敏电阻芯片，适用于邦定工艺，使客户生产效率提高 ，成本降低。
采用蓝膜包是因为这类NTC热敏电阻芯片（可看下图）尺寸特别小，可以适用于邦定工艺，好处是既可以提高生产率，也可以降低成本。
这是个10Ω，芯片是11mm的负温度系数的热敏电阻。热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。
1、热敏电子体温计里的是红色漆包线的产品，头部越小越灵敏，所以，芯片大小最好是0.5*0.5的，头部控制在Max0。一般是这样的，再小一点的头部就比较难做了，目前时恒是可以做到的。
2、红外热电堆的核心零部件是NTC芯片，其体积小、灵敏性高、精度高、可靠性高，帮助红外热电堆在温度监测时得到更精准的测量数据。NTC热敏电阻芯片最小的尺寸可以做到0.3mm，所以可以封装成各种类型头部尺寸不一的温度传感器。
3、热敏电阻10D-13中的13是指头部芯片尺寸是13MM.热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。
4、NTC5D-13是一种抑制浪涌电流用的热敏电阻器，5表示其在25℃时的标称值为5欧姆，D-13表示产品直径为13mm（芯片直径为D）。其B值在3000K以下，能够长期承受4A的稳态电流。
1、B值是负温度系数热敏电阻器的热敏常数，即热敏电阻器的芯片（一种半导体陶瓷）在经过高温烧结后，形成具有一定电阻率的材料，每种配方和烧结温度下只有一个B值。B 值被定义为：B=T1*T2/（T2-T1）ln（RT1/RT2）RT1 ： 温度 T1 （ K ）时的零功率电阻值。
2、负温度系数热敏电阻叫NTC热敏电阻电阻值随温度变化而变化，B值是负温度系数热敏电阻的热敏指数：它被定义为两个温度下零功率电阻值的自然对数之差与两个温度倒数之差的B值：一般B值都是（25/50）或者（25/85）这两种取值为常用的。
3、B值是表示NTC阻值对温度的敏感度的参数，B值越大，表示随温度的升高NTC的阻值下降越快。B值可以用下面的公式来计算：B=T1*T2/（T2-T1）*ln（RT1/RT2）其中：RT1 ：温度 T1 （ K ）时的零功率电阻值。RT2 ：温度 T2 （ K ）时的零功率电阻值。T1， T2 ：两个被指定的温度（ K ）。
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