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采用蓝膜包是因为这类NTC热敏电阻芯片（可看下图）尺寸特别小，可以适用于邦定工艺，好处是既可以提高生产率，也可以降低成本。
要用。蓝膜是一种保护膜，覆盖在芯片表面，保护芯片免受灰尘、污染和机械损伤的作用，在芯片快封过程中，蓝膜可以有效地保护芯片的表面，防止其受到外界环境的影响。
应该用的是芯片，我看时恒的产品上说的是蓝膜芯片嘛，传感器的核心就是芯片。
热释电又称热刺激电流。以一定的升温速度加热高聚物驻极体，则原来“冻结”的极化电荷就要释放出来，这种现象就称为热释电，加工成传感器对比后，热电堆传感器既可以检测动态信号，也可以检测静态信号，且温度精确测量。
其数值的大小反映了热流传感器的灵敏度。Kr 数值越小则热流传感器越灵敏，其倒数被称为热流传感器的灵敏度Ks（Ks=1/Kr）。
当环境亮度较高时，使用环境光线传感器的LCD将自动调整到高亮度。当外部环境较暗时，显示器会调至低亮度，实现亮度自动调节。环境光传感器需要在芯片上贴一层红外截止膜，甚至直接在硅片上镀一层图形红外截止膜。
NTC温度传感器的核心元件是NTC热敏电阻器ntc芯片，NTC热敏电阻器的芯片是以锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）、铜（Cu）和铝（Al）等过渡金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。时恒电子专业生产各种NTC热敏电阻器及其高精度NTC温度传感器。
NTC热敏电阻主要由氧化锰，氧化钴，氧化镍，氧化铜等金属为主要原材料制作而成。
热敏材料一般可分为半导体类、金属类和合金类三类，现分别简述如下 [1] 。半导体热敏电阻材料 这类材料有单晶半导体、多晶半导体、玻璃半导体、有机半导体以及金属氧化物等。它们均具有非常大的电阻温度系数和高的电阻率，用其制成的传感器的灵敏度也相当高。
功率型NTC热敏电阻是以锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）、铁（Fe）、铜（Cu）和铝（Al）等过渡金属氧化物为主要材料，时恒是采用陶瓷工艺制造而成的。其组成结构为：NTC热敏芯片、焊接层、保护层、引线等组成。
NTC热敏半导体瓷通常采用尖晶石或其ntc芯片他氧化物陶瓷结构，其电阻值可以用以下公式近似表示：Rt = RT * EXP（Bn * （1/T - 1/T0），其中RT和RT0分别代表温度T和T0时的电阻值，Bn为材料常数。这种电阻器的特性源自于陶瓷晶粒随温度变化的电阻率，这是半导体固有的特性。
不知道各家公司做的是不是一样的，时恒电子做的封装在NTC热敏电阻内部的的核心是陶瓷芯片，由若干种3d过渡金属如Mn、Ni、Co、Fe、Cu和Zn 的金属氧化物氧化物粉体为原料，采用半导体陶瓷制备工艺，在高温下烧结形成的以尖晶石结构为主晶相的一类无机功能材料。
B值是表示NTC阻值对温度的敏感度的参数，B值越大，表示随温度的升高NTC的阻值下降越快。B值可以用下面的公式来计算：B=T1*T2/（T2-T1）*ln（RT1/RT2）其中：RT1 ：温度 T1 （ K ）时的零功率电阻值。RT2 ：温度 T2 （ K ）时的零功率电阻值。T1， T2 ：两个被指定的温度（ K ）。
B值是负温度系数热敏电阻器的热敏常数，即热敏电阻器的芯片（一种半导体陶瓷）在经过高温烧结后，形成具有一定电阻率的材料，每种配方和烧结温度下只有一个B值。B 值被定义为：B=T1*T2/（T2-T1）ln（RT1/RT2）RT1 ： 温度 T1 （ K ）时的零功率电阻值。
B值指NTC温度传感器器的材料常数（热敏指数），可以通过测量NTC温度传感器在25℃和50℃（或85℃）时的电阻值后计算得出。B值是与电阻温度系数成正比的，也就是说B值越大，其电阻温度系数也就越大。
热敏电阻的B值是热敏指数，B值可以通过测量在25摄氏度和50摄氏度（或85摄氏度）时的电阻值后进行计算。B值与产品电阻温度系数正相关，也就是说B值越大，其电阻温度系数也就越大。
B 值在温度传感器里很常用也是重要的参数：是指NTC温度传感器器的材料常数（热敏指数），可以通过测量NTC温度传感器在25℃和50℃（或85℃）时的电阻值后计算得出。B值是与电阻温度系数成正比的，也就是说B值越大，其电阻温度系数也就越大。
实际上，NTC热敏电阻器的B值并非是恒定的，其变化大小因材料构成而异，一般在2000K-6000K之间，不能简单地说B值是越大越好还是越小越好，要看你用在什么地方。一般来说，作为温度测量、温度补偿以及抑制浪涌电阻用的产品，同样条件下是B值大点好。
NTC温度传感器是以锰（Mn）、钴（Co）、镍（Ni）、铜（Cu）和铝（Al）等过渡金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。
负温度系数热敏电阻器是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料， 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。
NTC是负温度系数的英文缩写，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。是以锚、钻、锲和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，在导电方式上完全类似错、硅等半导体材料。
它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料， 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，即在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。
ntc温度传感器通常由2或3种金属氧化物组成， 混合在类似流行的粘土中， 并在高温炉内锻烧成致密的烧结陶瓷。氧连结金属往往会提供自由电子。陶瓷通常是极好的绝缘体。但只有在理论上，当温度接近绝对零度时，热敏电阻型陶瓷才是这种情况。
敏度高，响应速度快，采用双层包封工艺，具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞，抗弯折能力。
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