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1、SerDes还有助于减少引脚、走线和电路板空间，从而降低成本。超大规模数据中心的机架可能包含数以万计的SerDes链路。 根据他们提供的数据，新的并行芯片到芯片互连可实现高达240Tbps的聚合数据传输，比多芯片封装应用的可用替代方案快45%。换句话说，互连传输速率相当于每秒下载10000部高清电影，尽管距离只有几毫米或更短。
2、Serdes，作为连接模拟与数字信号的关键组件，通过减少电缆重量实现性能提升。在车载领域，一对Serdes芯片中，发送端将数字信号转化为模拟信号，接收端再将其还原为数字形式，而通道数量的增加往往意味着更高的成本。
3、SERDES是序列化/解序列化器的简称，是一种实现高速、多协议通信的芯片设计技术，用于将并行数据转换为串行数据及将串行数据转换为并行数据。它可以将高速串行数据流转换为低速并行数据流，也可以将低速并行数据流转换为高速串行数据流。
4、SERDES是序列化/解序列化器的简称，是一种实现高速、多协议通信的芯片设计技术，用于将并行数据转换为串行数据及将串行数据转换为并行数据。SERDES是英文SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称。ADC中文解释：模拟至数字转换器。serdes是串行器和解串器的简称，负责数据的合并。
Serdes，作为连接模拟与数字信号的关键组件，通过减少电缆重量实现性能提升。在车载领域，一对Serdes芯片中，发送端将数字信号转化为模拟信号，接收端再将其还原为数字形式，而通道数量的增加往往意味着更高的成本。
SERDES是序列化/解序列化器的简称，是一种实现高速、多协议通信的芯片设计技术，用于将并行数据转换为串行数据及将串行数据转换为并行数据。SERDES是英文SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称。ADC中文解释：模拟至数字转换器。serdes是串行器和解串器的简称，负责数据的合并。
这笔资金将主要用于景略半导体的核心技术研发，包括高速万兆车载T1 PHY、车载TSN交换机以及Automotive SerDes技术，旨在加速其工业以太网产品线的布局，特别是高速万兆PHY和管理型交换机等芯片的研发。
车载mcu比车载serdes难。车载mcu又称单片微型计算机，是将中央处理器的频率与规格做缩减，运用在手机的内部，处理困难。车载serdes一种主流的时分多路复用，点对点的串行通信技术，运用在大型机器里，操作容易。
主要产品：多媒体SoC芯片 应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。 目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
芯原、裕太微。芯原：公司为高速接口IP供应商，早在2021年便与全球SerDes。裕太微：成熟量产单多端口百兆、千兆、5G产品，纵向往5G、10G更高速率以太网PHY芯片探索。
巨头们也纷纷布局，如公司A通过巨头的资源注入，正在车载SerDes技术上取得突破，自研产品崭露头角；公司B和C分别在2022年成立，依托高通和Marvell的技术背景，分别研发出了16Gbps和18Gbps的车载SerDes芯片；而公司D则在2021年由高通和展锐团队联手，采用A-PHY技术，实现了16Gbps的传输速率。
目前市场上可见的产品基本都是国外公司的产品。2008 年 9 月，德州仪器公司发布了一款可实现速度达 30Gbps 双向点对点数据传输速率的四通道 SerDes 芯片 TLK3134，该芯片集成时钟抖动清除器，支持每串行通道 600Mbps 至 75Gbps的宽泛数据带宽，可以灵活地配置为 XAUI 或 10G FC 收发器。
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片 目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域；HPC通用计算。
“吉赫兹CMOSSERDES”、“用模拟技术实现的高速以太网PHY”、“用于GSM移动电话的专用DSP技术方案研究”、“用于通信系统的新型混沌调制解调方法研究”等。2003年以来在研4项。FPGA设计不是简单的芯片研究，主要是利用FPGA的模式进行其他行业产品的设计。与ASIC不同，FPGA在通信行业的应用比较广泛。
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电3纳米（3nm）工艺打造的数据中心芯片正式发布。据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen6/ CXL0SerDes和240Tbps并行芯片到芯片互连。
1、在这场全球汽车产业的竞技场上，中国芯片企业崭露头角，景略半导体（金阵微电子）作为其中的佼佼者，专注于自主研发的高速数据传输与通信芯片。这家初创企业凭借深厚的技术积累，正逐步与国际巨头同台竞技。近期，景略半导体赢得资本市场的青睐，完成了近亿美元的C轮融资。
2、近日，江苏能华微电子完成数亿元C轮融资，本轮融资由中信证券投资、金石投资旗下金石制造业转型升级新材料基金联合领投，广州越秀产业基金、广发信德旗下基金、势能资本跟投，老股东上海善金、中信建投跟投。本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家FAB（制造车间）。
3、浙江执御信息技术有限公司宣布完成数亿美元C轮融资，投后估值超10亿美元，本轮融资由红杉资本全球成长基金领投，君联资本、兰馨亚洲、平安创投、鼎晖投资等跟投。
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