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芯片国产替代是中国国产替代芯片的国家战略国产替代芯片，旨在减少对进口芯片和半导体国产替代芯片的依赖，提高国家的信息安全和自主可控能力。中国芯片半导体产业已经有国产替代芯片了相当规模和产业链，为国产替代提供了技术基础和市场需求。中国芯片半导体企业在生产力方面也已经有了较大进步，如华为的麒麟系列芯片、中兴的中兴通讯系列芯片等。
年9月3日，华为发布全球首款移动AI（人工智能）芯片，是业界首颗带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片，标志着人工智能从云端走向终端。目前，人工智能产业链上的核心芯片、大数据、生物识别、物联网、安防等领域，国内上市公司均已有所突破，终端AI芯片将迎来加速发展期。
屏幕芯片是一种专门用于控制显示屏幕的芯片，它负责处理图像和视频信号，以驱动显示屏幕呈现清晰的画面。屏幕芯片并不能直接替代光刻芯片。光刻芯片是一种利用光刻技术制造的芯片，它是现代电子设备的核心部件之一，负责执行各种计算和控制任务。
LED显示屏专用驱动芯片，是为LED提供补偿电流的芯片，充当着微处理器（microprocessor）和液晶显示器（LCD）间的接口。驱动芯片的性能高低决定了LED显示屏画面播出的效果，是一个关键的零部件，就像人脑的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。
碳基芯片一般来说就是以碳基材料制作的碳纳米晶体管芯片。
不用别国材料。日本芯片材料的供应安全问题，就像一把达摩克里斯之剑悬在中国芯片产业的头上，因此采用芯片替代料的目的是不用别国材料，保证芯片安全。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
1、华为的麒麟系列芯片是中国自主研发的重要成果，其技术进步有目共睹，正在逐步缩小与国际顶尖芯片制造商如高通和苹果之间的差距。华为的鸿蒙操作系统已经投入使用，标志着华为在软件层面上的独立自主。尽管面临外部技术封锁，华为依然在5G技术等领域取得突破，这使得其他厂商和国家感到威胁。
2、从目前的情况来看，华为的麒麟芯片已经越来越少了，而从华为在平板和手机上要开始使用高通的旗舰芯片来看，如果禁令没有变化，那么华为在移动设备端的麒麟芯片将正式成为过去式，未来华为众多设备将会采用高通和联发科的芯片。
3、所以，华为P50并没搭载最新的麒麟芯片，而是采用了天玑的2000芯片。其实，麒麟芯片的消失，对于用户来说，除了在信念上有些影响外，最直接的影响就是价格了。
4、且不说美国今后是否会对华为全面松口，至少可以肯定的是，由华为所研发出的“鸿蒙”系统以及麒麟芯片已令谷歌以及高通感到“畏惧”，这也充分证明了，若华为真的没有两把刷子的话，谷歌以及高通或许也不会感到“畏惧”。
5、麒麟950开始，华为麒麟芯片已经到了国际顶尖水平，最新的970 、980也已经能与高通骁龙顶级芯片分庭抗礼，并且在某些方面可能会更加优秀。但是华为做手机，华为和其他国产手机厂商存在着直接竞争关系。而高通不做手机，高通业务更加聚焦和单一，国产手机厂商使用高通芯片也更放心。第麒麟芯片产能有限。
1、年广州车展上，腾势、极越、蔚来、小鹏、极氪、比亚迪等展车，都标明使用了英伟达算力芯片，主要是Orin（单片254Tops），而使用算力更强的下一代芯片THOR（2000Tops）的，只有少数新势力厂商的新车型。 在1月份的CES上，英伟达宣布，理想、长城、极氪与小米，四家中企都将在自动驾驶系统中使用英伟达的DRIVE技术。
2、中国车企没得选 英伟达下一代DRIVE THOR芯片将打通智驾芯片与娱乐芯片，一块芯片便能解决智驾需求和车载娱乐应用需求。简单来说，一颗英伟达DRIVE Thor芯片便能做到此前8295+Orin芯片才能做到的事，甚至在算力方面还要更强。
3、英伟达著名的CUDA（英伟达推出的一种通用并行计算平台和编程模型），还提供各种深度学习框架、机器学习库和计算库等工具，简化了开发模型工作量。 这是英伟达产品的核心竞争力，它借此吸引了大量需求，从而不断强化和迭代技术，形成现在独孤求败的局面。 现在国内车企面临的局面是，车端算力没有被限制。
4、小鹏 P7 直接上了英伟达 Xavier 计算平台，算力 30TOPS，目前量产车中，除了特斯拉自研自动自动驾驶平台之外，它排第二，而理想则直接预定英伟达下一代至强芯片 Orin，算力直接怼到 200TOPS，小鹏接下来的产品也会继续搭载英伟达的产品。
5、不过，此举引发的次生影响将中长期化。 有消息称，汽车使用的先进制程芯片，也被美国人也盯上了。 同样在7月20日，美国交通部长皮特·布蒂吉格表示，对美国市场上的中国自动驾驶技术供应商存在“国家安全担忧”。在17日四名议员写给布蒂吉格的信中，议员们担心的是自动驾驶路测，对美国基础设施数据收集，可能传回中国。
6、中国芯片企业距离大规模进入汽车供应链，还有很长的路要走。但从动态角度看，中企参与度正在提升，中企汽车芯片业务的比例，与整车业务拉平甚至反超，只是时间问题。 文/《汽车人》黄耀鹏 在消费市场上，汽车芯片的关注度不如其它汽车零配件，前者通常不在售后维保需要更换的范围内。
日前，盖世汽车由四维图新官方获悉，其旗下全资子公司AutoChips杰发科技车规级MCU产品线再添一款成员——AC7801X。这是杰发科技继2018年底量产首颗车规级MCU 芯片——AC7811之后，发布的第一颗32位Cortex-M0+车规级MCU芯片，旨在进一步拓宽四维图新在国内车身控制领域的市场份额。
士兰微（600460）：生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域，是如今国内掌握核心科技的行业领头羊，销售额大幅上涨。兆易创新（603986）：国内闪存芯片巨头，全球NORFlash的市占率达6%，2011年就开始布局MCU芯片，是目前中国最大的MCU芯片制造企业。
杰发科技2017年被北京四维图新收购，深度融入四维图新“数据+算法+芯片”软硬一体化发展战略中，未来将重点面向自动驾驶、车联网、智能座舱三个方向展开布局，做了中长期规划及技术发展路线图，具体项目包括中高阶智能座舱芯片AC802AC8035；新一代车联网芯片AC826视觉处理芯片AC6815等。
随着封测厂投资放缓，中国市场的比重上升，本土需求的增长与国产替代相互推动市场扩大。IC设计企业和封测厂的扩张，如雨后春笋般带动测试机市场增长。尤其是探针卡市场，MEMS探针卡作为主流，其国产替代空间巨大，和林微纳等国内厂商的产品已具备国际市场竞争力，但依然面临竞争格局的挑战。
值得一提的是，代工厂方面，中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制，华为只能在14纳米领域寻找中芯合作，再此也希望中芯国际能早日实现国产替代，增加国际影响力和市场占有率。
一是，5G的建设及应用会给半导体行业带来巨大的增量。5G通信网络需搭建基站，设备发射信号，需要大量的半导体。以5G为基础衍生的大数据，智慧城市，云计算，医疗IT化，政务IT化，无人驾驶等时髦的应用要在计算机等终端上跑起来，需要更多的半导体部件。二是，国产替代空间非常大。
同方国芯（002049） ：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。
前景好：中国多晶硅产能占全球产能达百分之80，硅片作为半导体产业链的起点，直接影响芯片的制造质量，主流单晶硅圆片为8和12英寸，半导体硅片向大尺寸演进是硅片制造技术的主要发展方向。
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