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据半导体专家chiakokhua在博客中披露晶圆和芯片的关系，以NVIDIA P100芯片（610mm面积晶圆和芯片的关系，907亿颗晶体管）为基准晶圆和芯片的关系，其在5nm工艺下晶圆和芯片的关系的晶圆和芯片销售价可窥一斑。单颗5nm晶圆的代工价大约是16988美元，相较于7nm，涨幅惊人，超过了80%。
其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、处理器和模拟电路，2021年这四个产品占比分别为285%、267%、143%、133%。2021年存储器、模拟电路和逻辑电路都实现较大的增长。
其中，晶圆是来自石英砂的原材料，越薄成本越低，但工艺要求越高；掩膜成本涉及工艺制程，越薄成本越高。测试封装成本大约是芯片总成本20%。从综合成本看，芯片加工量越多越好，芯片越高端越贵。以华为麒麟980采用7nm工艺制程为例，台积电工艺制程需要上百亿美元，麒麟980开发投入了20多亿元。
假设一个能生产32nm芯片的产线，需要的成本高达45亿美元，研发成本则高达9亿美金，设计成本也需要1亿美金。到了16nm，晶圆厂的建设成本取到了90亿美元，研发成本增加到18亿美元，设计成本也涨到了22亿美元，整体成本较之32亿美元翻了一番，由此可见芯片持续微缩带来的成本巨大挑战。
1、晶圆：是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
2、晶圆和芯片的区别在于它们之间的关系。晶片充当芯片的基底或将芯片嵌入晶片中。它们共同构成了在电子领域广泛使用的重要单元。
3、芯片与晶片区别：集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。
晶圆是芯片制造的起点。晶圆（Wafer）是一种薄片状的硅基底材料，用于集成电路芯片的制造。它是电子器件和集成电路制造的基础材料之一。晶圆由单晶硅材料制成，并具有平整的表面和高度纯净的结构。在芯片制造过程中，晶圆被切割成数百甚至数千个小方块，每个小方块都成为一个独立的芯片。
晶圆是芯片制造的基础。芯片制造过程中，需要在晶圆表面上进行刻蚀、光刻、沉积等一系列制程，最终在晶圆表面上形成微米级别的电子元件，即芯片。而芯片是晶圆上形成的微电子元件，它包含了各种功能电路，是电子设备中不可或缺的重要组成部分。
晶圆和芯片的区别在于它们之间的关系。晶片充当芯片的基底或将芯片嵌入晶片中。它们共同构成了在电子领域广泛使用的重要单元。
LED芯片：也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。一种固态的半导体器件。灯珠：是发光二极管的英文缩写简称LED。晶元：是LED的核心部分，单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上。
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