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LED芯片是LED灯珠的子件，是它的一个重要组成部分，发光的就是LED芯片。两者之间存在以下区别：两者的光线集中度不同，射程也不同：LED灯珠的角度做的非常小，属于光线比较集中，射程的很远，但是照射范围有限led芯片；而LED贴片的一般角度做的都很大，属于光线比较散乱，照射范围广，但是射程比较近。
LED芯片：也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。一种固态的半导体器件。灯珠：是发光二极管的英文缩写简称LED。晶元：是LED的核心部分，单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上。
LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它是LED灯珠的心脏。而LED灯珠则是将LED芯片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来而组成的一个发光体。
这样和你说吧，芯片是灯珠组成的最重要部分，当然也是最贵的地方，芯片的质量直接影响灯珠的质量，不和你说深led芯片了，怕你越听越闷，灯珠的使用寿命不该叫保质期，也就是防色衰的能力。
1、红光和绿光用的材料是：磷化镓（GaP）；2，芯片面积一般为12mil^2（0.0254mm/mil）最大为40mil^2；3，发光角度：a，高指向型（聚光）。半值角位5---20°，或者更小；具有很高指向性，可以作为局部照明光源用，不加散射剂；b，标准型。通常作指示灯用，半值角位20---45°。
2、LED芯片又称为LED 发光芯片，是LED 灯的核心组件，也就是指P-N 结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。
3、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。
正向工作电流If它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。正向工作电压VF参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在4～3V。在外界温度升高时led芯片，VF将下降。
led芯片我们做过这方面的测试利用示波器测量任一种颜色的LED驱动电流波形来确定“刷新频率”，在白场下测得200Hz；在3级灰度等低灰度级下，所测频率高达十几kHz，而用PR－650光谱仪测量；无论在白场，还是在200、100、50级等灰度等级下，所测光源闪烁频率均为200Hz。
LED芯片的正向工作电压VF：参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在4～3V。在外界温度升高时，VF将下降。V-I特性：发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于某一值（叫阈值）时，电流极小，不发光。
芯片的测试分选LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil（0.22-0.35微米）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。如果按照每月25天计算，每一台分选机的产能为每月5KK。
数据移位时钟决定了显示数据的传输速度，对LED显示屏显示数据的更新速率起到至关重要的作用。作为大尺寸显示器件，显示刷新率应该在85Hz以上，才能保证稳定的画面（无扫描闪烁感）。较高的数据移位时钟是LED显示屏获取高刷新率画面的基础，目前主流恒流源芯片移位时钟频率般都在15MHz以上。
如果使用LED照明的话。一般只需要几个参数就可以了。发光角度、光通量、显色指数、电压、色温段、封装材质、芯片的生产厂家及规格。以上是1W及以上的参数。亮度 LED的亮度不同，价格不同。 抗静电能力 抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。
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