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1、在回片测试阶段，wafer cp测试检验封装电路芯片研发的完美结合，FT测试验证功能芯片研发的稳定性，ESD测试确保芯片的安全性。而可靠性试验和测试，如同对作品的终极验收，每一个环节都关乎芯片能否在市场中赢得赞誉和信赖。每一步都至关重要，每一环都充满挑战。
2、芯片研发，如同打造一件科技艺术品，其过程精细且富有挑战。首先，规格定义是创作的蓝图，它要求深入理解市场需求，对芯片的功能和性能进行精准设定。这不仅涉及技术的可行性评估，还有对成本、功耗、安全性和鲁棒性等多维度的考量。
3、之后便是制作芯片最重要的一个环节光刻。利用一些特殊的化学物质，使得其经受紫外光照射就会溶解，得到我们需要的形状。然后通过使用蚀刻机在暴露出来的硅上植入离子，形成相应的P、N类半导体，然后重复上面的过程，制作出立体的结构。
4、富士通公司的研究人员已经研制出了一种实验型的量子芯片，据说它每秒钟的运算能力可高达1万亿次。现有的超级计算机的每秒钟运算速度仅限于几百亿次。这种量子芯片中的电子几乎不需要什么电流就能从一个部位跳到另一个部位，所以它的电力消耗也是微不足道的。
5、整个芯片制造的过程要用到大量精细的光学技术，材料技术和精密的加工技术，其中任何一项技术都是缺一不可的。这里极高精度的光刻机是整个芯片生产过程中的重中之重。
有意思的是，在困扰汽车行业三年多的缺芯问题有所缓解的情况下，各大汽车品牌却争先恐后的入局造芯。据不完全统计，目前国内已经有十几家主机厂通过自研、合作研发或者投资的方式进入芯片领域。用“一拥而上”来形容，并不过分。
麒麟芯片被卡脖子，以及各种被断供和拉黑的情景，大家都看得明白，没有自己本土的芯片做支撑，没有我们自己的 科技 长城，也就没有未来的 科技 的自由与自主。在智能手机行业里，咱们本土企业拥有芯片研发能力的，屈指可数。
不过随着各国产手机品牌们的影响力越来越大，把芯片这种关键性组件放在别人手里是越来越不安全的事情，因为随时可能被卡脖子，所以就连小米OV这些品牌也下定决心要做自己的芯片了。
“卡脖子”正是迫使努力的“鼓舞”！国产造芯在紧追国际脚步的同时，更迈向 探索 新方向的突破！——石墨烯技术可以说是全球同时起步。
当年小米生产出的澎湃S1芯片所用的基带就是联芯的基带，基带的性能非常孱弱，如下所示，和其他几家的基带根本没法比。
一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。 纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。
对于这颗芯片，OPPO创始人兼首席执行官陈明永说，这是OPPO“十年磨一剑”的重要研发成果，标志着OPPO真正进入研发“深水区”，在底层核心技术的突破上，迈出了关键一步。
OPPO有能力、有技术，且选择的是影像计算单元和AI计算单元这两个最难的自研IP，不管OPPO芯片的最终呈现效果如何，这两个单元的难度就不难看出来OPPO造芯的决心和这款NPU芯片的含金量还是比较高的。
OPPO积极自研手机芯片，寻求技术独立与竞争优势 中国智能手机制造商OPPO正在加速其自主研发芯片的进程，以减少对海外供应商的依赖，并在国际市场上建立竞争优势。
在2021未来 科技 大会（OPPO InnoDay 2021）上，OPPO隆重推出首款自研芯片马里亚纳 X（MariSilicon X）影像专用NPU（神经网络处理器），这是OPPO自研芯片“深海计划”的第一个里程碑。
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